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半导体封装用耐高 温PI膜
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半导体封装用耐高 温PI膜

产品标签  | 耐高温 PI膜 PVD镀膜 烘烤 QFNBGA封装

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半导体封装用耐高 温PI膜

此款产品可耐温260℃*2H，经过高温循环后产品表面无残胶，低放气量。主要应用于半导体QFN/BGA封装，进行灌封、托底保护，电子元件塑模、元件镀膜、印刷、烘烤等。

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      湖北 武汉 江夏区 东湖新技术开发区流芳园南路18号新特光电工业园睦赛楼10楼
    详细信息
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    产品特性：耐高 温是否进口：否产地：中国
    品牌：LICHTECH系列：耐高 温PI系列加工定制：是
    厚度：35μm适用范围：耐高 温制程用途：半导体QFN/BGA封装或元件塑模
    材质：PI长度：100M/200M基材：PI
    胶系：硅胶宽度：可定制颜色：Orange
    粘性：低/中/高

    本款膜特点：

    1、主要应用于半导体QFN/BGA封装，进行灌封、托底保护，电子元件塑模、元件镀膜、印刷、烘烤等；

    2、特殊PI基材，经过高温循环不变 形；

    3、经过260*2H高温循环后产品表面无残胶，低放气量；

    4、高温循环中，粘度攀升范围小，稳定性好；

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